Ši technologija padės pasiekti didesnės elektroninių prietaisų gamybos be papildomų išlaidų skystam kondukciniam vėdinimui.

„Hewlett Packard“ naudos naujas technologijas integralinėms schemoms vėsinti.

Ši technologija padės pasiekti didesnės elektroninių prietaisų gamybos be papildomų išlaidų skystam kondukciniam vėdinimui.

Vėsinimo principas dulksnos lašeliais gerai žinomas. Jis panašus į vandens garavimą iš žmogaus kūno, kas jį atvėsina. Tačiau elektroniniai prietaisai drėgmės neišskiria, todėl drėgme reikia padengti plokščių ir blokų paviršius, kurie kaisdami garins ją ir tuo pačiu vės.

Naudojant jau esančius šios rūšies vėsinimo būdus, schemos dažnai išgarina ne visą drėgmę. Pasilikusi drėgmė formuoja terminius burbuliukus, kurie ne tik negaruoja, bet ir praleidžia šilumą, o tai gali prietaisą visai sugadinti.

HP pasiūlė naują technologiją, kuri ypatinga tuo, jog bus sukurtas terminis schemos „žemėlapis“, o drėgmė paskirstoma ten, kur jos reikia.

Kompanijos nuomone, ši metodika lenkia visus iki šiol egzistavusius vėsinimo būdus ir kokybe, ir kaina.