Didžiausia procesorių asmeniniams kompiuteriams gamintoja „Intel“ rengiasi jau šiemet 95 procentais sumažinti švino kiekį savo procesoriuose ir mikroschemų rinkiniuose, pranešė leidinys „The Register“.

Tokios ekologiški gaminiai turės markiruotę „lead-free“ ir pasirodys rinkoje trečiąjį šių metų ketvirtį, o kai kurios integruotos mikroschemos – jau ir antrąjį. Na, o kenksmingojo metalo atsikratymo metodas palyginti „paprastas“: „Intel“ rengiasi tiesiog visiškai pakeisti ant procesorių korpusų esančių kontaktų litavimo medžiagą bei maksimaliai sumažinti jos kiekį jungiant procesoriaus branduolį su korpusu.

Tai jau ne pirmas „Intel“ žingsnis ekologijos link. Dar 2001 m. kompanija pristatė bešvinį korpusą „Plastic Ball Grid Array“, skirtą „Flash“ tipo atminčiai, o jau 2002 m. tokie korpusai pradėti naudoti.