„Samsung Ultra Edition“ serijoje – ploniausias HSDPA telefonas

„Pasaulyje vis labiau populiarėja elektroniniai dienoraščiai, asmeniniai tinklalapiai ir kiti daugialypės terpės kanalai, tad nuolat auga ir didelės raiškos vaizdus apdoroti galinčių produktų paklausa. 1,75 um/pikseliui, 3 megapikselių CIS su 1/4 colio diafragma – tai unikalus „Samsung” didelės raiškos sensorių technologijos ir itin spartaus nuosekliojo prievado derinys, kuris leidžia mobiliuoju telefonu užfiksuoti itin kokybiškus vaizdus", – sako  „Samsung Electronics” viceprezidentas Yong-Hee Lee.

CMOS vaizdo matrica užtikrina platesnį dinaminį diapazoną, vaizdo švarumą, didelį jautrumą, žemą triukšmo lygį, didelę informacijos apdorojimo spartą ir mažas energijos sąnaudas. Ši „Samsung” naujovė leidžia 30%  sumažinti kameros modulio dydį lyginant su įprasta 2,25 um/pikseliui, 3 megapikselių CIS su 1/3 colio diafragma. Naujasis mažos formos 3 megapikselių CIS jau dabar gali pakeisti 2 megapikselių CIS modulį su 1/4 colio diafragma, nes matmenys yra vienodi. Naujasis CIS lustas – tai mažas dydis ir kokybiška nuotrauka.

Naudodama 90 nanometrų (nm) technologiją, „Samsung” tikisi, kad naująją 1,75 um/pikseliui, trijų megapikselių CIS su 1/4 colių diafragma masiškai pradės gaminti pirmąjį 2007 metų ketvirtį. Naujajame CIS luste panaudota „Samsung” 90 nm vario technologija leidžia sumažinti atstumą tarp objektyvo bei fotodiodo, todėl šviesa surenkama efektyviau ir sumažina potencialų vaizdo kokybės mažėjimą, mažėjant pikseliui.

Pasak rinkos tyrimų kompanijos „iSuppli”, prognozuojama, kad 2007 m. telefonų su kamera skaičius išaugs iki 777 mln. vienetų, o tai sudarys  74% visų mobiliųjų telefonų. Tikimasi, kad 3 megapikselių ir didesnės raiškos telefonai sudarys 13% visų telefonų su kamera. Didėjant didelės raiškos telefonų su kamera paklausai, tikimasi, kad 2008 m. jų dalis pasieks 38%.