Международная выставка компьютерного оборудования, встраиваемых устройств и дизайна Embedded Systems et MtoM & Objets Connectés 2017

Опубликовано: 20 марта 2017 г., понедельник

Международная выставка компьютерного оборудования, встраиваемых устройств и дизайна Embedded Systems et MtoM & Objets Connectés 2017 состоится 22 - 23 марта 2017 года в Paris Expo Porte де Версаль (Париж, Франция).

В течении двух дней на выставке будут представлены экспозиции на плащади 4 000 кв. м., где можно ознакомиться с предложениями и инновациями около 100 компаний-экспонентов (производителей и издателей, французских и иностранных, ведущих поставщиков и интеграторов, дистрибьюторов аппаратных и программных решений, услуг и техники), около 3 000 посетителей-специалистов ожидается.

Впервые выставка была проведена в 1993 году.

Организатор BIRP Bureau International de Relations Publiques15 Rue de l"Abbé Grégoire75006 ParisFrankreichFon: +33 1 4439-8500Fax: +33 1 4439-8536

Источник:
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Международная выставка и конференция цифровой экономики dmexco 2017

Международная выставка и конференция цифровой экономики dmexco 2017 пройдет 13.09.2017 - 14.09.2017 в выстаовчном центре Messegelände Кельна (Германия). дальше »

Международный конгресс и выставка по геодезии, геоинформации и землеустройству INTERGEO 2017

Международный конгресс и выставка по геодезии, геоинформации и землеустройству INTERGEO 2017 пройдут 26.09.2017 - 28.09.2017 в Berlin ExpoCenter City в Берлине. дальше »

Китайcкая выставка в отраслях промышленности радио, фильмопроизводства, а также и технологий телевидения и оборудования BIRTV 2017

Китайcкая ведущая выставка в отраслях промышленности радио, фильмопроизводства, а также и технологий телевидения и оборудования BIRTV 2017 пройдет 24.08.2017 - 27.08.2017 в Выставочном центре Пекина (China International Exhibition Centre). дальше »

Международная выставка интерактивных игр и развлечений gamescom 2017

Международная выставка интерактивных игр и развлечений gamescom 2017 состоится 22.08.2017 - 26.08.2017 в выставочном комплексе Кельнмессе (Кельн, Германия). дальше »

Международная выставка современных электронных и электромеханических устройств и технологий Techno-Frontier 2017

Международная выставка современных электронных и электромеханических устройств и технологий Techno-Frontier 2017 состоится 20.07.2017 - 22.07.2017 в Выставочном центре Токио - Tokyo Big Sight (Токио, Япония). дальше »

Международная выставка электроники. electronicAsia

Международная выставка электроники. electronicAsia состоится 13.10.2017 - 16.10.2017 г.г. в выставочном центре Hong Kong Convention & Exhibition Centre (Гонконг, Китай). дальше »

Искусственный интеллект может помочь в борьбе с нищетой и голодом

В Женеве проходит Всемирный саммит «Искусственный интеллект во благо». Его участники - лидеры ведущих компаний, представители академических кругов и научно-исследовательских институтов, а также представители правительств - обсуждают, как умные машины могут стать подспорьем в борьбе с бедностью и голодом, в обеспечении людей услугами образования, здравоохранения, в защите окружающей среды. дальше »

VII Европейский финансовый конгресс в Сопоте завершил работу

5 - 7 июня в Сопоте (Польша) состоялся VII Европейский Финансовый Конгресс, ведущими темами которого в этом году стали капитал, налоги и международная солидарность в 21-м веке. дальше »

Microsoft проведет в Киеве практическую блокчейн-конференцию

Конференция Microsoft Blockchain Intensive пройдет в Киеве (ул. Дорогожицкая 1, Unit.City Park) 9-11 июня, и в ее рамках команды из лучших специалистов страны создадут пилотные решения на основе технологии блокчейн. дальше »

В Казахстане состоится Blockchain Conference новых финтех возможностей

С 14 по 15 июня 2017 года в столице Казахстана в Diplomat Hotel & Business Centerпройдет Blockchain Conference Astana, где создан огромный потенциал для развития сферы финансовых технологий. дальше »