3M ir IBM paskelbė, kad kompanijos sukūrė naujo tipo klijus, kurie gali būti naudojami puslaidininkių lustams klijuoti vienas ant kito, taip sukuriant silicio „bokštelius“, kuriuose elementai būtų išdėstyti ypač tankiai. Įmonių teigimu, šiais klijais galima suklijuoti iki 100 puslaidininkių sluoksnių.

Ši technologija leistų smarkiai padidinti lustų integraciją, nes atskiri elementai būtų ypač arti vienas kito ir informacija tarp komponentų, pavyzdžiui tarp procesoriaus ir atminties, būtų perduodama daug greičiau. „Šiandieninės mikroschemos, įskaitant ir tas, kuriose jau yra trimačių tranzistorių, iš esmės tebėra plokščios, dvimatės struktūros,“ – teigia Bernardas Meyersonas, vienas iš IBM mokslininkų.

„Mes pamėginome sukurti medžiagą, kuri leistų kitaip sudėti silicio plokšteles su puslaidininkiais elementais, tarsi suformuojant didelio tankio dangoraižį. Tam reikėjo sukurti ir naujo tipo puslaidininkius – naujieji klijai leidžia tiesiogiai sujungti pačias silicio plokšteles, o ne iš jų išpjautus atskirus lustus, kaip yra daroma iki šiol“.

Naujieji klijai pasižymi ir geru šiluminiu bei elektriniu laidumu.