Будущее SSD в 2014 г. – PCI Express и память TLC

Опубликовано: 3 января 2014 г., пятница

Эксперты DRAMe Xchange, исследовательского участка Trend Force, подчеркнули 2 основных вектора продвижения твердотельных накопителей в 2014 году:

• более производительные SSD переступят на применение интерфейса PCI Express 2.0,

• сохраняющие устройства среднего и начального уровня будут снабжены флэш-памятью TLC.

Теоретическая пропускная способность обеспечивается интерфейсом SATA 6Гб/с (600 Мб/с), в то же время использование 2 линий PCI Express 2.0 позволяет достигать до 1000Мб/с, а 4 линии – до 2000 Мб/с. Твердотельный накопитель с поддержкой PCI Express уже используется в мобильных компьютерах Apple.

Несмотря на то, что есть опасение по поводу срока наработки на отказ, накопители на основе флеш-памяти TLC, в соотношении эффективности и цены, могут конкурировать с решениями для кэширования и гибридными сохраняющими устройствами. В продуктах начального уровня конкуренция памяти TLC с другими форматами скоро заметно усилится.

Источник: nstor.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Intel представила новые процессоры серии Xeon E5–2600 v4 и SSD для облачных хранилищ

Компания Intel анонсировала линейку новых решений для упрощения развёртывания масштабируемых облачных хранилищ. подробнее »

Ideum Duet: кофейный столик с двумя встроенными компьютерами и двумя ОС

Компания Ideum представила весьма интересный продукт: компьютеризированный кофейный столик Duet, в столешнице которого расположен мультитач–дисплей. дальше »

ARM представила процессорную архитектуру Cortex–A72 для смартфонов 2016 года

Британская компания ARM, разработчик одноименной процессорной архитектуры, анонсировала свою новую разработку. дальше »

HP и Dell стремятся вернуть позиции на серверном рынке

Компании Hewlett–Packard и Dell серьёзно активизировали свои действия в последнее время с целью отвоевать утерянные позиции по продажам серверного оборудования. дальше »

LG Ice Cream Smart – новая "раскладушка"на ОС Android

LG официально представила смартфон с Форм-фактором "раскладушка" Ice Cream Smart. Это второе поколение "умных телефонов" LG после Wine Smart. Новинка работает под управлением Android 4.4 KitKat. дальше »

Перспективы новых технологий «третьей платформы»

По прогнозам аналитической компании IDC, к 2016 году технологии «третьей платформы» в виде сервисов станут элементом большинства мировых стратегий конкуренции. дальше »

Renault поднимает планку для проектирования в виртуальной реальности

Французский автопроизводитель Renault внедрила в своей парижской штаб–квартире автоматизированную виртуальную среду коллективного пользования (collaborative Automatic virtual environments, CAVE). дальше »

Билл Гейтс работает над новой технологией Microsoft Personal Agent

Когда основатель Microsoft Билл Гейтс ушел с поста председателя Microsoft, заняв свою новую роль «технологического советника,» он стал тратить до трети своего времени на работу над проектами, связанными с Microsoft дальше »

HTC скоро выпустит собственный фитнес–браслет

На выставке MWC 2015, которая состоится в начале марта, HTC представит Android–смартфон премиум–класса One M9, или Hima, а также фитнес–браслет. дальше »

Будущее рядом: контроллер ThalmicLabs Myo

«Умный» браслет под названием ThalmicLabs Magic Myo Gesture Control Armband позволяет с помощью жестов управлять самыми разными устройствами: от iPad до квадрокоптеров. дальше »

Новая инициатива Европейской ассоциации по биометрии

Европейская ассоциация по биометрии (European Association for Biometrics) анонсировала новую общеевропейскую исследовательскую инициативу, EAB–CITeR Consortium – консорциум по подобию американского Исследовательского Центра технологий идентификации. дальше »