Будущее SSD в 2014 г. – PCI Express и память TLC

Опубликовано: 3 января 2014 г., пятница

Эксперты DRAMe Xchange, исследовательского участка Trend Force, подчеркнули 2 основных вектора продвижения твердотельных накопителей в 2014 году:

• более производительные SSD переступят на применение интерфейса PCI Express 2.0,

• сохраняющие устройства среднего и начального уровня будут снабжены флэш-памятью TLC.

Теоретическая пропускная способность обеспечивается интерфейсом SATA 6Гб/с (600 Мб/с), в то же время использование 2 линий PCI Express 2.0 позволяет достигать до 1000Мб/с, а 4 линии – до 2000 Мб/с. Твердотельный накопитель с поддержкой PCI Express уже используется в мобильных компьютерах Apple.

Несмотря на то, что есть опасение по поводу срока наработки на отказ, накопители на основе флеш-памяти TLC, в соотношении эффективности и цены, могут конкурировать с решениями для кэширования и гибридными сохраняющими устройствами. В продуктах начального уровня конкуренция памяти TLC с другими форматами скоро заметно усилится.

Источник: nstor.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Intel представила новые процессоры серии Xeon E5–2600 v4 и SSD для облачных хранилищ

Компания Intel анонсировала линейку новых решений для упрощения развёртывания масштабируемых облачных хранилищ. подробнее »

Apple пытается устранить проблему гнущихся iPhone 6 Plus

Корпус iPhone 6 Plus довольно легко подвержен деформации, о чем свидетельствуют многочисленные обсуждения и видео ролики, созданные обладателями новых смартфонов. дальше »

Nexus 9: новый девятидюймовый планшет от HTC

Хотя телефоны Nexus появились еще 2010 году, планшеты Nexus - лишь пару лет назад. Работают ли те же вещи, которые работали в Nexus 7, также на 9-дюймовом планшете Nexus 9 от тайваньской компании HTC? дальше »

MTK представила 8–ядерный чип MT6753

Производитель чипсетов MediaTek добавил к своей обширной линейке новый продукт – 64–битный чипсет MT6753, который включает 8 процессорных ядер Cortex–A53 с максимальной тактовой частотой 1.7 ГГц и видеопроцессор Mali–T760. дальше »

Смарт-браслет Microsoft Band уже в продаже

Компания Microsoft выпустила фитнес-браслет для любителей активного образа жизни. дальше »

HP делает ставку на переделку ПК в качестве инструмента 3D-печати

29 октября компания Hewlett Packard в Нью-Йорке анонсировала новую линейку ПК, чтобы дать дизайнерам практический инструмент для разблокировки потенциала 3D-печати. дальше »

В новых автомобилях Ford будут применяться биометрические технологии

Биометрическое решение, предложенное Ford’s Global Technologies, предполагает интеграцию с технологией Touch ID от Apple. дальше »

Lenovo завершила приобретение Motorola Mobility у Google

Крупнейший в мире производитель персональных компьютеров компания Lenovo объявила о завершении сделки по приобретению у Google бизнеса по производству смартфонов Motorola Mobility. дальше »

Motorola Symbol TC70 – самый защищенный мобильный бизнес-компьютер на Android

Компания Motorola Solutions представила гаджет Symbol TC70, который, по словам производителя, является самым защищенным мобильным компьютером с ОС Android на рынке. дальше »

IBM заплатит Globalfoundries 1,5 млрд долларов за передачу ей убыточного производства чипов

Еще в августе появилась информация, IBM предлагала компании Globalfoundries миллиард долларов, чтобы избавиться от убыточного производства микросхем. дальше »

Explay Tornado: бюджетный смартфон с тремя SIM-картами

Компания Explay выпустила появится первый смартфон Explay Tornado с тремя SIM-картами. Новинка выделяется среди конкурентов расширенными возможностями, имея 3 слота под сим-карты, ОС Android 4.4 KitKat, удобный 4,5 дюймовый IPS-дисплей,стильный корпус и невысокую цену. дальше »