IDF 2013: Intel готовит новые серверные процессоры Xeon

Опубликовано: 16 апреля 2013 г., вторник

Intel на форуме для разработчиков IDF 2013, проходящем в Пекине (Китай), поделилась планами по выпуску новых процессоров для серверов.

До конца года будут выпущены чипы Xeon E3 на архитектуре Haswell. Эти изделия, рассчитанные на серверы начального уровня, получат до четырёх вычислительных ядер; показатель TDP (максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии) — от 13 Вт. Упомянуты интегрированный графический контроллер и поддержка до 32 Гб памяти.

На третий квартал намечен выпуск новых чипов Xeon E5 на платформе Ivy Bridge для серверов среднего уровня с поддержкой до четырёх процессоров. Они будут иметь до восьми вычислительных ядер. Значение TDP равно 60–130 Вт; системы на базе Xeon E5 смогут поддерживать до 768 Гб памяти.

В последнем квартале года выйдут процессоры Xeon E7 поколения Ivy Bridge для высокопроизводительных серверов. Они будут насчитывать до 10 ядер и получат 30 Мб кеша третьего уровня. Показатель TDP — до 130 Вт. В 2014 году чипы Xeon E5 и E7 планируется перевести на архитектуру Haswell. Кроме того, во второй половине 2013–го Intel выпустит энергетически эффективные изделия Atom Avoton для микросерверов. Все процессоры будут производиться по 22–нанометровой технологии.

Источник: pcworld.com
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

Определены финалисты конкурса SIMagine 2008

Подведены итоги и определены финалисты Международного конкурса разработчиков в области мобильных коммуникаций и Java SIMagine 2008. дальше »

Решение для управления видеонаблюдением

Система централизованного мониторинга Central Monitoring System (CMS) компании Lanner представляет собой высоко интегрированную IP-систему видеонаблюдения. дальше »

RFID-считыватель для карманных компьютеров

Немецкая фирма Idtronic выпустила устройство мобильной записи и считывания RFID-меток с интерфейсом CompactFlash для карманных компьютеров и терминалов сбора данных. дальше »

В Литве пройдет Всемирный форум по управлению интернетом

Премьер Литвы Г.Киркилас распорядился создать рабочую группу по подготовке Всемирного форума управления интернетом в Вильнюсе в 2010 году. дальше »

Мобильник на базе Android появится в понедельник

В понедельник на выставке Mobile World Congress компания ARM представит прототип мобильного телефона на базе платформы Android. дальше »

IBM, Google и Microsoft присоединились к сообществу OpenID

IBM, Google, Microsoft, Verisign и Yahoo! присоединились к некоммерческому сообществу OpenID Foundation, давая толчок к продвижению в Сети технологии OpenID. дальше »

WD Passport 320Gb: ещё больше ёмкости в кармане

Компания Western Digital на фотовыставке PMA'2008 показала версию внешнего жёсткого диска WD Passport. дальше »

Карманный кинотеатр

Компания Philips выпустила мультимедийный флэш-плейер Sa 6185. дальше »

Intel упаковала в чип 2 млрд транзисторов

На Международной конференции по интегральным микросхемам, которая открывается на этой неделе в Сан-Франциско, Intel расскажет о новом четырехъядерном процессоре Itanium с кодовым названием Tukwila дальше »

Samsung построит завод в Латвии или Литве

Завод Samsung Electronics, который планируется построить в одной из стран Балтии, скорее всего будет размещен или в Латвии, или в Литве, сообщает BizNews.lv. дальше »