IDF 2013: Intel готовит новые серверные процессоры Xeon

Опубликовано: 16 апреля 2013 г., вторник

Intel на форуме для разработчиков IDF 2013, проходящем в Пекине (Китай), поделилась планами по выпуску новых процессоров для серверов.

До конца года будут выпущены чипы Xeon E3 на архитектуре Haswell. Эти изделия, рассчитанные на серверы начального уровня, получат до четырёх вычислительных ядер; показатель TDP (максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии) — от 13 Вт. Упомянуты интегрированный графический контроллер и поддержка до 32 Гб памяти.

На третий квартал намечен выпуск новых чипов Xeon E5 на платформе Ivy Bridge для серверов среднего уровня с поддержкой до четырёх процессоров. Они будут иметь до восьми вычислительных ядер. Значение TDP равно 60–130 Вт; системы на базе Xeon E5 смогут поддерживать до 768 Гб памяти.

В последнем квартале года выйдут процессоры Xeon E7 поколения Ivy Bridge для высокопроизводительных серверов. Они будут насчитывать до 10 ядер и получат 30 Мб кеша третьего уровня. Показатель TDP — до 130 Вт. В 2014 году чипы Xeon E5 и E7 планируется перевести на архитектуру Haswell. Кроме того, во второй половине 2013–го Intel выпустит энергетически эффективные изделия Atom Avoton для микросерверов. Все процессоры будут производиться по 22–нанометровой технологии.

Источник: pcworld.com
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

Акции Google подешевели на 14%

Акции американской Google совершили рекордное падение. дальше »

Телефоны Motorola смогут распознавать настроение

Компания Motorola провела общенациональный студенческий конкурс идей будущего мобильных технологий. дальше »

Памятка для туриста

Литовская компания «Bitė Lietuva» предложила своим клиентом пакет услуг «Bitė Travel». дальше »

О некоторых тенденциях развития широкополосного доступа

Термин «широкополосный доступ» сравнительно недавно появился в обиходе. дальше »

BenQ Mobile готовит новые аппараты

Компания BenQ Mobile представляет три первых телефона под новым объединенным брендом BenQ-Siemens. дальше »

Особый почерк «Tele2»

«Tele2» сумел охватить 96% литовского мобильного рынка. дальше »

Трехмерное телевидение от Philips

Компания Philips обещает миру трехмерное телевидение уже в 2008 году. дальше »

Латвийский калейдоскоп

Латвийский мобильный оператор Tele2 обратился в Совет по конкуренции. дальше »

Cisco станет "ближе к народу"

С выходом на новые для себя рынки компания связывает планы увеличения стоимости своих акций. дальше »

Новый МР3-плеер от «Samsung» – для любителей фотографии и музыки

Компания «Samsung Electronics» выпустила на рынок МР3-плеер, оснащенный 2-мегапиксельной камерой. дальше »