Давнишние конкуренты AMD и Intel объединились для совместной разработки нового микропроцессора семейства Intel Core, который будет включать в себя адаптированное графическое ядро AMD Radeon и использоваться в высокопроизводительных тонких и легких игровых ноутбуках.

Встроенный графический процессор AMD будет использован в линейке Intel Core 8-го поколения, при этом, по заявлению AMD, создаваемый чипсет не составит конкуренцию из фирменной графике из серии Ryzen, поскольку она не предназначена для профессиональных геймерских устройств.

Комбинированный чип AMD-Intel послужит «эволюции» процессоров восьмого поколения Core H-series, что откроет возможность управления энергопотреблением всего модуля и продлится время работы компьютера от батареи. Начало поставок запланировано уже на первый квартал 2018 года. Хотя в проектировании нового чипа принимали участие обе компании, по сути, это проект Intel, поскольку именно представители Intel первыми обратились к AMD. Со своей стороны, в AMD ядро Radeon рассматривают как единую, наполовину заказную конструкцию. Аналогичным образом проектировались поставлявшиеся AMD процессоры для игровых консолей Microsoft Xbox One X и Sony Playstation 4. Некоторые подробности осталась нераскрытыми, но есть основания предполагать, что новый процессор сможет работать на разных частотах. Основой соглашения между Intel и AMD стала технология Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). В данном случае благодаря EMIB в Intel смогли сконструировать модуль из трех кристаллов и связали чип Core с ядром Radeon и высокопроизводительной памятью HBM2.

По словам вице-президента Intel Client Computing Group Криса Уокера, Intel хорошо осознает проблему, которая заключается в том, что в условиях успешных продаж ПК для требовательных к ресурсам игр и проявления клиентами интереса к виртуальной реальности ноутбуки с мощными графическими компонентами оказываются слишком толстыми и тяжелыми. Вместе с тем есть рост спроса на гибридные, а также тонкие и легкие ПК.

Ответом стала технология Embedded Multi-die Interconnect Bridge, позволившая размещать ядра с дискретной логикой в едином корпусе чипа. EMIB разработана в Intel как альтернатива кремниевому переходнику (interposer) — своего рода основе, или фундаменту модуля, собранного из нескольких кристаллов. Недостаток идеи переходника состояла в том, что требовалось покрывать все пространство под модулем, что заметно удорожало производство.

Идея EMIB заключается в использовании небольших коннекторов, погруженных в субстрат. В дальнейшем в Intel обнаружили, что этот механизм хорошо работает в применении к семейству программируемых логических матриц Altera. Теперь же EMIB проложил себе дорогу и на рынок потребительских ПК. Intel EMIB обладают важным преимуществом — модульностью. Изначально EMIB позиционировались в корпорации в качестве инструмента объединения чипов, при изготовлении которых использовались разные технологические процессы. Благодаря EMIB удалось найти компромиссное решение — разместить центральный и графический процессоры, а также память в непосредственной близости друг от друга.

Видео-ссылка ->