Intel и Micron разрабатывают 32-нм флеш-память

Опубликовано: 2 июня 2008 г., понедельник

Компании Intel и Micron Technology сообщили о начале совместных разработок новых образцов NAND-пямяти, созданной по 32-нанометровой технологической норме. Первые совместные чипы будут обладать емкостью в 32 гигабайта, но после их релиза производители будут выпускать значительно более емкие SSD-накопители, которые заменят жесткие диски.

По своим габаритам 32-гигабайтные носители будут размером с ноготь. Наиболее емкие чипы, которые Intel и Micron собираются производить, получат емкость в 1,6 терабайта.

Первые образцы продукции компаний появятся в конце июня, а массовое производство стартует во второй половине года.

Партнеры отмечают, что на первом этапе будут производитель модули на базе 300 мм подложек и технологии MLC (multi-level cell), которая позволяет создавать относительно недорогие, но энергоемкие решения. К концу года также начнут выпускаться SLC (single-level cell) чипы, которые будут чуть дороже, но они будут лишены ряда технических недостатков технологии  MLC.

Источник: cybersecurity.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Ideum Duet: кофейный столик с двумя встроенными компьютерами и двумя ОС

Компания Ideum представила весьма интересный продукт: компьютеризированный кофейный столик Duet, в столешнице которого расположен мультитач–дисплей. дальше »

ARM представила процессорную архитектуру Cortex–A72 для смартфонов 2016 года

Британская компания ARM, разработчик одноименной процессорной архитектуры, анонсировала свою новую разработку. дальше »

HP и Dell стремятся вернуть позиции на серверном рынке

Компании Hewlett–Packard и Dell серьёзно активизировали свои действия в последнее время с целью отвоевать утерянные позиции по продажам серверного оборудования. дальше »

LG Ice Cream Smart – новая "раскладушка"на ОС Android

LG официально представила смартфон с Форм-фактором "раскладушка" Ice Cream Smart. Это второе поколение "умных телефонов" LG после Wine Smart. Новинка работает под управлением Android 4.4 KitKat. дальше »

Перспективы новых технологий «третьей платформы»

По прогнозам аналитической компании IDC, к 2016 году технологии «третьей платформы» в виде сервисов станут элементом большинства мировых стратегий конкуренции. дальше »

Renault поднимает планку для проектирования в виртуальной реальности

Французский автопроизводитель Renault внедрила в своей парижской штаб–квартире автоматизированную виртуальную среду коллективного пользования (collaborative Automatic virtual environments, CAVE). дальше »

Билл Гейтс работает над новой технологией Microsoft Personal Agent

Когда основатель Microsoft Билл Гейтс ушел с поста председателя Microsoft, заняв свою новую роль «технологического советника,» он стал тратить до трети своего времени на работу над проектами, связанными с Microsoft дальше »

HTC скоро выпустит собственный фитнес–браслет

На выставке MWC 2015, которая состоится в начале марта, HTC представит Android–смартфон премиум–класса One M9, или Hima, а также фитнес–браслет. дальше »

Будущее рядом: контроллер ThalmicLabs Myo

«Умный» браслет под названием ThalmicLabs Magic Myo Gesture Control Armband позволяет с помощью жестов управлять самыми разными устройствами: от iPad до квадрокоптеров. дальше »

Новая инициатива Европейской ассоциации по биометрии

Европейская ассоциация по биометрии (European Association for Biometrics) анонсировала новую общеевропейскую исследовательскую инициативу, EAB–CITeR Consortium – консорциум по подобию американского Исследовательского Центра технологий идентификации. дальше »