Intel и Micron разрабатывают 32-нм флеш-память

Опубликовано: 2 июня 2008 г., понедельник

Компании Intel и Micron Technology сообщили о начале совместных разработок новых образцов NAND-пямяти, созданной по 32-нанометровой технологической норме. Первые совместные чипы будут обладать емкостью в 32 гигабайта, но после их релиза производители будут выпускать значительно более емкие SSD-накопители, которые заменят жесткие диски.

По своим габаритам 32-гигабайтные носители будут размером с ноготь. Наиболее емкие чипы, которые Intel и Micron собираются производить, получат емкость в 1,6 терабайта.

Первые образцы продукции компаний появятся в конце июня, а массовое производство стартует во второй половине года.

Партнеры отмечают, что на первом этапе будут производитель модули на базе 300 мм подложек и технологии MLC (multi-level cell), которая позволяет создавать относительно недорогие, но энергоемкие решения. К концу года также начнут выпускаться SLC (single-level cell) чипы, которые будут чуть дороже, но они будут лишены ряда технических недостатков технологии  MLC.

Источник: cybersecurity.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Sharp Aquos Sense SHV40: бюджетный смартфон со скромным дизайном

Sharp Aquos Sense - это доступная новинка со скромным дизайном, IGZO-экраном (5", Full HD), защищённым корпусом и фирменным голосовым помощником Emopa. дальше »

Xiaomi выпустила умный тренажер

Линейка полезных девайсов от Xiaomi пополнилась очередной новинкой. Это что-то близкое к петлям для кроссфита, но с аккумулятором и Bluetooth. дальше »

HP выпустила компьютер-рюкзак Omen X Compact

Компания HP приступила к продажам геймерского компьютера Omen X Compact, который может надеваться за спину как рюкзак с помощью специального аксессуара для работы с контентом виртуальной реальности. дальше »

Представлены новые рабочие станции Fujitsu CELSIUS R970 и M770

В рамках мероприятия Nvidia GPU Technology Conference в Мюнхене (Германия) компания Fujitsu анонсировала полностью модернизированные рабочие станции CELSIUS M770 и обновленные рабочие станции CELSIUS R970. дальше »

В Гонконге выпустили телефон-спиннер c 1.4"-экраном

Гонконгская компания Chilli International выпустила кнопочный телефон в форме спиннера с миниатюрным экраном. дальше »

11 ноября HTC представит безрамочный смартфон U11 Plus

Компания HTC представит свой первый безрамочный смартфон под названием U11 Plus в 11 ноября нынешнего года в Китае. дальше »

Умные часы Apple Watch Series 3 уже в продаже

На презентации Apple в сентябре были продемонстрированы смарт-часы Apple Watch Series 3, со способностью работать в сетях LTE, принимать звонки без соединения со смартфоном. дальше »

Google выпустила флагманские смартфоны Pixel 2 и Pixel 2 XL

Компания Google официально представила флагманские смартфоны Pixel нового поколения – компактный Google Pixel 2 и более крупный Pixel 2 XL. дальше »

GoPro представила новые камеры Hero6 Black и Fusion

Компания GoPro официально представила две свои новинки: экшн-камеры Hero6 Black и Fusion. дальше »

В Вене открылся Европейский технологический центр IEEE

IEEE, крупнейшая в мире профессиональная организация инженеров, учёных и прочих специалистов, создающих и развивающих технологии, объявила об открытии Европейского технологического центра в Вене. дальше »