Intel упаковала в чип 2 млрд транзисторов

Опубликовано: 8 февраля 2008 г., пятница

„Intel“

„Intel“ logotipas
На Международной конференции по интегральным микросхемам, которая открывается на этой неделе в Сан-Франциско, Intel расскажет о новом четырехъядерном процессоре Itanium с кодовым названием Tukwila и о будущем малопотребляющем чипе Silverthorne.
Процессор Itanium Tukwila с технологической нормой 65 нм планируется выпустить в конце этого года. Он будет работать с тактовой частотой 2 ГГц, содержать два встроенных контроллера памяти и вместо системной шины использовать соединение Intel QuickPath. Общее число транзисторов в этом чипе составит 2 млрд.

Один из ранних процессоров Itanium, Montecito, изготавливался по 90-нм технологии и содержал 1,7 млрд транзисторов. А Penryn, новый 45-нм чип Intel для настольных ПК, который вышел в ноябре прошлого года, содержит 820 млн транзисторов новой конструкции.

Представитель Intel отметил, что производительность Tukwila должна вдвое превышать производительность Montvale, другого процессора Itanium, который вышел в конце прошлого года, потребляя при этом всего на 25% больше энергии. Экономия достигается за счет новой технологии управления тактовой частотой.

Источник: algonet.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Ideum Duet: кофейный столик с двумя встроенными компьютерами и двумя ОС

Компания Ideum представила весьма интересный продукт: компьютеризированный кофейный столик Duet, в столешнице которого расположен мультитач–дисплей. дальше »

ARM представила процессорную архитектуру Cortex–A72 для смартфонов 2016 года

Британская компания ARM, разработчик одноименной процессорной архитектуры, анонсировала свою новую разработку. дальше »

HP и Dell стремятся вернуть позиции на серверном рынке

Компании Hewlett–Packard и Dell серьёзно активизировали свои действия в последнее время с целью отвоевать утерянные позиции по продажам серверного оборудования. дальше »

LG Ice Cream Smart – новая "раскладушка"на ОС Android

LG официально представила смартфон с Форм-фактором "раскладушка" Ice Cream Smart. Это второе поколение "умных телефонов" LG после Wine Smart. Новинка работает под управлением Android 4.4 KitKat. дальше »

Перспективы новых технологий «третьей платформы»

По прогнозам аналитической компании IDC, к 2016 году технологии «третьей платформы» в виде сервисов станут элементом большинства мировых стратегий конкуренции. дальше »

Renault поднимает планку для проектирования в виртуальной реальности

Французский автопроизводитель Renault внедрила в своей парижской штаб–квартире автоматизированную виртуальную среду коллективного пользования (collaborative Automatic virtual environments, CAVE). дальше »

Билл Гейтс работает над новой технологией Microsoft Personal Agent

Когда основатель Microsoft Билл Гейтс ушел с поста председателя Microsoft, заняв свою новую роль «технологического советника,» он стал тратить до трети своего времени на работу над проектами, связанными с Microsoft дальше »

HTC скоро выпустит собственный фитнес–браслет

На выставке MWC 2015, которая состоится в начале марта, HTC представит Android–смартфон премиум–класса One M9, или Hima, а также фитнес–браслет. дальше »

Будущее рядом: контроллер ThalmicLabs Myo

«Умный» браслет под названием ThalmicLabs Magic Myo Gesture Control Armband позволяет с помощью жестов управлять самыми разными устройствами: от iPad до квадрокоптеров. дальше »

Новая инициатива Европейской ассоциации по биометрии

Европейская ассоциация по биометрии (European Association for Biometrics) анонсировала новую общеевропейскую исследовательскую инициативу, EAB–CITeR Consortium – консорциум по подобию американского Исследовательского Центра технологий идентификации. дальше »