NEC и Samsung готовят чипы флэш-памяти ёмкостью в 1 Тбит

Опубликовано: 20 декабря 2006 г., среда

Imation Swivel Flash Drives
Компания NEC Electronics совместно с Elpida Memory и Oki Electric разрабатывает чипы флэш-памяти нового типа. Эти устройства включают несколько обычных (плоских) чипов памяти (каждый толщиной примерно 50 мкм) и микросхему контроллера, размещённых в виде вертикального стека и связанных с помощью 3D-соединений. На данном этапе разработчики создали "колоду" из восьми чипов памяти и контроллера.

Отдельно в этом же направлении ведутся работы и компанией Samsung. По мнению разработчиков, переход в третье измерение позволит создать чипы флэш-памяти объёмом 1 Тбит. А пока приходится бороться с различными проблемами на пути объединения планарных структур в трёхмерные. К примеру, на данном этапе стирание данных, находящихся в ячейках второго слоя, занимает в 32 раза больше времени, чем для первого слоя. Да и ёмкость прототипа очень далека от той, к которой стремятся инженеры Samsung, – 32 Мбита.

Источник: ixbt.com
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Kingston Digital удваивает объем наиболее емкой в мире USB-флешки до 2 ТБ

Компания Kingston Digital представила новые флеш-накопители серии DataTraveler Ultimate Generation Terabyte (GT,) которые заслуживают звания самых вместительных USB-флешек в мире. дальше »

Microsoft выпустила новую версию Surface Book

Surface Book уже появилcя в магазине Microsoft Store, но еще недоступна для приобретения. дальше »

Анонсирована карта памяти SanDisk Extreme microSDXC UHS-I со скоростью передачи данных до 100 МБ/с

В начале нынешнего года Western Digital представила карту SanDisk Ultra microSDXC UHS-I на 256 ГБ в качестве первой в мире карты памяти, которая отвечает требованиям спецификаций A1. дальше »

GeForce GTX 1080 Ti поступит в продажу за $699

Компания NVIDIA представила еще одну топовую видеокарту. GeForce GTX 1080 Ti будет не такой дорогой, как Titan X, но ее цена составит $699. дальше »

LG выпустил новый фаблет G6 для бизнеса

Компании LG выпустила в нынешнем году флагман LG G6 с полностью стеклянным корпусом, но с металлической рамкой, который защищен по стандарту IP68. дальше »

Видео-обзор основных мероприятий MWC17

2 марта международная выставка мобильных технологий MWC 2017 завершила свою работу в Барселоне. На выставке можно было ознакомиться всевозможными инновациями - от электрических батарей для гоночных автомобилей, управляемых искусственным интеллектом до устройств виртуальной реальности и интернета вещей. дальше »

Станьте субботним кладоискателем

Разработчики приложения «Металлоискатель» нашли смартфону еще одно применение. Теперь он не только может быть навигатором или дальномером, используя встроенный магнитный датчик, любой пользователь сможет заняться поиском металлических предметов. дальше »

Объявлены победители премии Global Mobile Awards 2017

На выставке MWC 2017 в Барселоне Ассоциация GSM объявила победителей 22-й ежегодной премии Global Mobile Awards 2017. дальше »

MWC 2017: представлен смартфон BlackBerry KeyNote с QWERTY–клавиатурой

Китайская компания TCL официально представила новый смартфон BlackBerry KEYone, имеющий кодовое имя Mercury. Новый смартфон, пожалуй, последнее устройство, разработанное компанией BlackBerry, до приобретения этого бренда TCL Communication. дальше »

HP может обогнать Lenovo на рынке ноутбуков

Digitimes Research: В нынешнем году компания Hewlett–Packard (HP) может сменить Lenovo в качестве лидера на мировом рынке ноутбуков. дальше »