Компания Samsung объявила о разработке NAND-памяти нового поколения, которая в перспективе поможет значительно увеличить емкость накопителей в мобильных устройствах. Новая флеш-память будет способна вмещать 32 Гб данных в одном чипе, а толщина такого чипа составит всего 0,6 мм.

Подобный результат станет возможным благодаря применению инновационных сверхтонких “бескорпусных” пакетов, разработанных специалистами Samsung, которые при сохранении той же прочности имеют наполовину  меньшую толщину по сравнению с  корпусами предыдущего поколения.

Соединение указанных выше факторов должно помочь в разработке NAND-памяти, чьи чипы будут на 40 проц. тоньше и легче существующих аналогов. А использование такой флеш-памяти в смартфонах, медиаплеерах и других портативных устройствах позволит еще больше уменьшить их толщину.

Сама Samsung пока не называет сроков релиза новой флеш-памяти, также не уточняется и список ее возможных потребителей. Однако одним из них вполне может стать компания Apple, известная как крупнейший партнер Samsung и часто одна из первых использующая новейшие разработки в области NAND-технологии.