Новости с AMD Developer Fusion Summit 2011

Опубликовано: 20 июня 2011 г., понедельник

 

Компания AMD приоткрыла завесу тайны над будущим своей графической архитектуры. Случилось это на саммите Fusion Developer в штате Вашингтон. Речь шла не о каких-то конкретных продуктах, а о концепции будущих графических чипов в целом.

В первый день саммита AMD Fusion Developer один из ведущих инженеров компании Майкл Мантор совместно со своим коллегой Майком Хьюстоном представил информацию, касающейся архитектуры новых графических решений компании.

AMD занимается разработкой новой архитектуры уже на протяжении пяти лет. Главная цель компании - упрощение модели программирования, чтобы разработчики могли задействовать максимум вычислительных возможностей графических процессоров. Кроме того, огромное влияние на новую архитектуру оказывает интеграция с проектом AMD Fusion.

Топология и основные принципы новой микроархитектуры в значительной степени переработаны для увеличения эффективности не только в графических, но и вычислительных задачах, на которые сделан особый акцент. В частности, кэш-память на GPU теперь будет использоваться для записи данных, а не только для чтения, как раньше.

Новый элемент Asynchronous Compute Engine (ACE) позволит графическому процессору обрабатывать большое количество потоков без ухудшения производительности (при соблюдении некоторых условий). Как и при используемом NVIDIA в рамках архитектуры Fermi подходе, блоки управления геометрией интегрированы на более низком иерархическом уровне, и их число существенно вырастет.

Графические процессоры станут полностью поддерживать языки программирования высокого уровня, в частности С и С++. Чтобы добиться этого, AMD пришлось несколько переработать архитектуру вычислительных блоков внутри GPU, которые отныне называются «скалярными сопроцессорами». Новые блоки будут поддерживать концепции MIMD (множественный поток команд, множественный поток данных), SIMD (одиночный поток команд, множественный поток данных) и SMT (одновременные многопотоковые вычисления). Поддержка модели VLIW (очень длинная машинная команда), использовавшейся в прошлых архитектурах процессоров, будет прекращена.

Отдельные блоки SIMD упразднены в пользу Compute Unit. Каждый Compute Unit имеет собственный блок скалярных вычислений и четыре независимых SIMD, что имеет некоторое сходство с архитектурой, применяемой NVIDIA. Грубо говоря, SIMD в графическом процессоре Cayman может выполнить 4 команды из 16 элементов в каждом цикле, в то время как CU позволяет выполнять 4 группы по 4 команды из 16 элементов на каждую скалярную инструкцию.

К сожалению, представители AMD не сообщают данных о сроках появления первых графических процессоров, построенных по новой архитектуре. На сайте Hardware.fr можно найти полный фотоотчёт с презентации AMD.

Так или иначе, до появления первых практических реализаций инновационной разработки пройдёт ещё несколько месяцев.

Источник: techpowerup.com, overclockers.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Apple пытается устранить проблему гнущихся iPhone 6 Plus

Корпус iPhone 6 Plus довольно легко подвержен деформации, о чем свидетельствуют многочисленные обсуждения и видео ролики, созданные обладателями новых смартфонов. дальше »

Nexus 9: новый девятидюймовый планшет от HTC

Хотя телефоны Nexus появились еще 2010 году, планшеты Nexus - лишь пару лет назад. Работают ли те же вещи, которые работали в Nexus 7, также на 9-дюймовом планшете Nexus 9 от тайваньской компании HTC? дальше »

MTK представила 8–ядерный чип MT6753

Производитель чипсетов MediaTek добавил к своей обширной линейке новый продукт – 64–битный чипсет MT6753, который включает 8 процессорных ядер Cortex–A53 с максимальной тактовой частотой 1.7 ГГц и видеопроцессор Mali–T760. дальше »

Смарт-браслет Microsoft Band уже в продаже

Компания Microsoft выпустила фитнес-браслет для любителей активного образа жизни. дальше »

HP делает ставку на переделку ПК в качестве инструмента 3D-печати

29 октября компания Hewlett Packard в Нью-Йорке анонсировала новую линейку ПК, чтобы дать дизайнерам практический инструмент для разблокировки потенциала 3D-печати. дальше »

В новых автомобилях Ford будут применяться биометрические технологии

Биометрическое решение, предложенное Ford’s Global Technologies, предполагает интеграцию с технологией Touch ID от Apple. дальше »

Lenovo завершила приобретение Motorola Mobility у Google

Крупнейший в мире производитель персональных компьютеров компания Lenovo объявила о завершении сделки по приобретению у Google бизнеса по производству смартфонов Motorola Mobility. дальше »

Motorola Symbol TC70 – самый защищенный мобильный бизнес-компьютер на Android

Компания Motorola Solutions представила гаджет Symbol TC70, который, по словам производителя, является самым защищенным мобильным компьютером с ОС Android на рынке. дальше »

IBM заплатит Globalfoundries 1,5 млрд долларов за передачу ей убыточного производства чипов

Еще в августе появилась информация, IBM предлагала компании Globalfoundries миллиард долларов, чтобы избавиться от убыточного производства микросхем. дальше »

Explay Tornado: бюджетный смартфон с тремя SIM-картами

Компания Explay выпустила появится первый смартфон Explay Tornado с тремя SIM-картами. Новинка выделяется среди конкурентов расширенными возможностями, имея 3 слота под сим-карты, ОС Android 4.4 KitKat, удобный 4,5 дюймовый IPS-дисплей,стильный корпус и невысокую цену. дальше »