Процессоры и платы AMD Socket AM3 выйдут ранее, чем планировалось

Опубликовано: 22 декабря 2008 г., понедельник

 

8 января следующего года нас ожидает официальный анонс первых настольных 45-нм процессоров AMD, семейства Phenom II. Модели стартовой линейки будут выпущены с разъёмом Socket AM2+, контроллером памяти DDR2.

Однако, AMD не намерена затягивать с выпуском решений в форм-факторе Socket AM3. По словам производителя, разработка производства таких CPU и системных плат для них идёт даже лучше, чем планировалось. Системные платы с разъёмом Socket AM3 и поддержкой DDR3 ожидаются на рынке в конце января. Ранее более вероятным сроком назывался февраль.

Впрочем, напомним, что такие CPU (но, разумеется, не DDR3) будет поддерживать и ряд ныне продающихся плат.

В существенных объёмах на рынке плат и процессоров с разъёмом AM3 следует ожидать в феврале. В числе самых оперативных партнеров AMD на данном поприще называются ASUS и Elitegroup.

Источник:

PCGH, ixbt.com

Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Toshiba выпустила самую быструю Compact Flash карту памяти

Новая карта памяти EXCERIA PRO формата СompactFlash от Toshiba со скоростью чтения/записи – 160/150 Мб/с стала самой быстрой картой в своем классе. дальше »

ЛитРес запустил первое аудиокнижное приложение для Samsung Smart TV

Компания «Литрес», лидер рынка электронных книг, выпустила мобильное приложение для прослушивания аудиокниг на телевизорах Samsung Smart TV. дальше »

Acer Liquid E2: недорогой четырехъядерный двухсимный смартфон

Компания Acer представила смартфон Liquid E2, которая оказалась втрое более производительной, чем предшествующая модель Е1. дальше »

Samsung переходит на LED

Digitimes: LED–телевизоры составят 100% доли ТВ–продукции Samsung и 90% у LG в 2013 году. дальше »

Начались европейские продажи LTE-смартфона LG Optimus F5

В Европе стартуют продажи бюджетного смартфона LG Optimus F5, поддерживающего сети LTE. дальше »

Volkswagen представил хэтчбек iBeetle, интегрированный с iPhone

По словам гендиректора J.Crew и члена правления компании Apple Мики Дрекслера, Стив Джобс долго мечтал о вхождении в глобальную автомобильную индустрию путем создания iCar - автомобиля компании Apple. дальше »

HTC: планы и перспективы

HTC рассчитывает на рост доходов на 63.6 во втором квартале текущего года и продолжит поддерживать Windows Phone. дальше »

Samsung Galaxy S4 в два раза производительнее iPhone 5

По результатам тестов производительности, Samsung Galaxy S4, новый флагман корейской компании существенно опережает всех конкурентов в своем сегменте. дальше »

Представлено новое поколение 100–гигабитных трансиверов Cisco с технологией CMOS

Компанией Cisco была разработана технология трансиверов 100 Gbps, позволившая снизить энергопотребление и уменьшить габариты новых устройств Cisco CPAK на 70% в сравнении с альтернативными решениями. дальше »

Sanwa представила новый флеш–накопитель 3–в–1 модели 600–GUSD

Японская компания Sanwa Direct, специализирующаяся на выпуске разнообразных инновационных гибридных устройств, представила свой новый флеш–накопитель модели 600–GUSD. дальше »