Серия IDF 2008 года стартует в Шанхае

Опубликовано: 14 марта 2008 г., пятница

В начале апреля в Шанхае состоится весенний Форум Intel для разработчиков аппаратного и программного обеспечения (Intel Developer Forum, IDF), который пройдет под лозунгом «Расширяйте свои представления о возможном» (Expand Your Vision Of What Is Possible).

Форум IDF в Шанхае, в котором, по традиции, примут участие разработчики, системотехники, конструкторы и проектировщики вычислительных систем, руководители и лица, принимающие решения в области внедрения новых технологий и направлений развития бизнеса, а также журналисты и аналитики, откроет серию подобных высокотехнологических конференций 2008 года, которая продолжится Форумами IDF в Сан-Франциско (19-21 августа) и Тайбэе (20-21 октября). Информация, которая будет предоставлена на Форуме IDF в рамках 100 часов технических тренингов и семинаров, является актуальной, важной и имеет практическое значение. Ведущими всех секций выступают крупнейшие специалисты Intel и других компаний.

Аудитория конференции узнает, как корпорация Intel распределяет свои ресурсы и ищет возможности для развития будущих отраслевых стандартов. В первый день работы Форума IDF в Шанхае (2 апреля) перед участниками мероприятия выступят Ху Иан Янг, вице-президент подразделения Sales and Marketing Group и гендиректор корпорации Intel в КНР; П. Гелсингер, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Digital Enterprise Group корпорации Intel; Д. Перлмуттер, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Mobility Group корпорации Intel; а также А. Чандрасекхер, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Ultra Mobility Group корпорации Intel.

Во второй день (3 апреля) с пленарными докладами выступят Вин-Ханн Вонг, вице-президент подразделения Software and Solutions Group корпорации Intel и генеральный менеджер подразделения Software and Solutions and Product Development в КНР; Рене Дж. Джеймс, вице-президент и генеральный менеджер подразделения Software and Solutions Group корпорации Intel; а также Дж. Раттнер, заслуженный инженер-исследователь и главный директор по технологиям корпорации Intel, вице-президент и руководитель подразделения Corporate Technology Group.

Участникам Форума IDF в Шанхае будет предложено видение Intel на возможности и проблемы, связанные с разработкой и распространением мобильных интернет-устройств (MID), ноутбуков и беспроводных технологий нового поколения, решением проблем безопасности с помощью Intel vPro, внедрением аппаратной и программной архитектуры ускорителей FSB-FPGA на базе технологии QuickAssist для серверных платформ Intel.

Посетители Форума смогут получить информацию о новом процессоре Intel – системе на одном кристалле (SOC) под кодовым наименованием Tolapai, которая объединяет ядро процессора, интегрированный контроллер памяти, контроллер ввода/вывода, совместимый с ПК, а также комплекс ускорителей на базе многопоточной архитектуры; о решениях Intel для встраиваемых систем и общих положениях по проектированию платформ Ruggedized Embedded Computing, Digital Security Surveillance и Network Security; об обновлениях спецификации отраслевого стандарта UEFI и дальнейших направлениях его развития; о технологиях виртуализации и визуализации с высоким разрешением; о твердотельных устройствах хранения данных NAND. Наконец, будет представлена информация о микроархитектуре Intel Nehalem. 

Источник: thg.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Transcend выпустила новые UHS–II SD–карты 3–го класса

Компания Transcend представила высокопроизводительную карту памяти, соответствующую стандарту UHS–II U3, которая обеспечивает скорость чтения до 285 МБ/с и записи — до 180 МБ/с. дальше »

Meizu PRO 5 будет анонсирован 25 сентября

На днях компания Meizu, в последнее время выпускающая очень успешные смартфоны, объявила о своих планах по запуску нового суббренда под названием PRO. дальше »

Процессор Qualcomm Snapdragon 801 станет основой платформы для дронов

Qualcomm Incorporated объявила о том, что ее дочерня компания Qualcomm Technologies разработала высокооптимизированную платформу Qualcomm Snapdragon Flight размера 58x40 мм, предназначенную специально для потребительских дронов (беспилотников) и робототехники. дальше »

Corvette Z06 стал первой моделью Chevrolet, оснащенной медиасистемой c CarPlay

Компания GM объявила о выходе на рынок новой модели Chevrolet Corvette с поддержкой автомобильного решения от Apple. дальше »

Новые смартфоны iPhone 6s и iPhone 6s Plus

В среду в ходе ежегодной конференции в Сан–Франциско компания Apple также представила новые смартфоны: 4,7–дюйовый iPhone 6s и 5,5–дюймовый iPhone 6s Plus, которые, по утверждению производителя, привносят новое измерение в интерфейс Multi–Touch на iPhone. дальше »

GIGABYTE анонсировала новую плату класса «всё–в–одном»

Компактные системные платы класса «всё–в–одном» очень популярны в среде энтузиастов HTPC, поскольку позволяют построить полноценный домашний кинотеатр на базе архитектуры x86. дальше »

Забудьте все свои пароли – Intel

Во время презентации Intel на сцену пригласили двух близнецов и только один из них смог зайти в ПК, что свидетельствует об идеальной работе системы. дальше »

Apple представила планшет iPad Pro и приставку Apple TV нового поколения

Компания Apple представила в среду в ходе ежегодной конференции в Сан–Франциско очередные новинки – планшет iPad Pro с экраном диагональю 12,9 дюйма и приставку Apple TV последнего поколения. дальше »

Новинки IFA 2015

Компания TP Vision на выставке IFA 2015 в Берлине представила тонкий телевизор Philips серии 8601 с разрешением 4k Ultra HD и операционной системой Android TV. дальше »

Asus VivoStick представила новую модель на Windows 10

Компания Asus VivoStick – последний производитель HDMI компьютеров–флэшек на Тайваньском компьютерном рынке. Модель VivoStick впервые представлена на выставке IFA 2015. дальше »