Суперскорость в 600 Мб/с

Опубликовано: 25 апреля 2007 г., среда

Не так давно спецификация Serial ATA впервые за долгий период обновилась, "добравшись" до Revision 2.6.

По сообщению источника, Intel ведет работы над созданием третьей версии спецификации, Serial ATA III. Скорость передачи данных по такому интерфейсу будет достигать 600 Мб/с (в текущей версии - 300 Мб/с). Это станет основным отличием новой версии и позволит, по мнению разработчиков, полностью раскрыть потенциал твердотельных накопителей, построенных на базе флэш-памяти и имеющих высокие скоростные показатели.

Помимо того, считается, что от внедрения Serial ATA III выиграют пользователи RAID-массивов. Более высокая скорость передачи данных поможет избежать необходимости установки дополнительных контроллеров RAID.

Наконец, такая пропускная способность интерфейса позволит производителям систем и пользователям использовать разветвители SATA, что в некоторых случаях может быть полезно.

О сроках выпуска спецификации Serial ATA III пока не сообщается.

Источник: iXBT.com
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Huawei MediaPad M3 Lite в защите вашего зрения

Huawei MediaPad M3 Lite — это один планшет из тех немногих, которые действительно заботятся о здоровье ваших глаз. Благодаря уникальному режиму защиты зрения устройство позволяет комфортно взаимодействовать с ним вне зависимости от окружающего освещения и времени суток. дальше »

Смартфон Essential Phone начали доставлять первым покупателям

Однако, лишь в черном цвете и без возможности покупки сменных модулей, о чем компания Essential написала в своем твиттере. дальше »

Citizen выпустила новое поколение мобильных принтеров

Компания Citizen Systems объявила о прекращении производства мобильных принтеров CMP первого поколения и замене их новыми более совершенными моделями. дальше »

LG приглашает 500 добровольцев на тест смартфона LG V30

Компания LG Electronics объявила о наборе 500 добровольцев в Южной Корее, которым удастся попользоваться новейшим смартфоном LG V30. дальше »

Конкуренция с Qualcomm заставляет MediaTek снижать цены на чипы

Компания Qualcomm решила укрепить позиции на рынке чипсетов среднего уровня, предлагая Snapdragon 450 всего за $10,5. Ее конкуренту MediaTek приходится отражать натиск. дальше »

Флагманский дебют Nokia 8 с топовыми спецификациями и двухлинзовой камерой

Бренд Nokia вернулся на рынок под пристальным вниманием финской компании HMD Global, которая только что выпустила свой первый флагманский смартфон Nokia 8 на базе Android 8. дальше »

Samsung стала крупнейшим производителем чипов в мире

Компания Samsung сообщила о рекордных квартальных результатах своей деятельности. Наибольшую прибыль компании принесло подразделение по производству мобильных чипов - $15,7 млрд дохода и $7,2 млрд прибыли. дальше »

Скоро состоится анонс смартфона Nokia 8

Как ожидается, официальное представление своего первого доступного флагмана китайская компания HMD планирует провести 16 августа в Лондоне. дальше »

Intel анонсировала новые процессоры Atom C2316 и C2516 Rangeley

Компания Intel заявила о новом пополнении семейства процессоров Atom моделями C2316 и C2516 Rangeley. дальше »

Wacom DTH-1152 - интерактивный дисплей для электронного документооборота

Компания Wacom выпустила многофункциональный интерактивный дисплей DTH-1152 для компаний, осуществляющих просмотр, заполнение и подписание документов в электронном формате. дальше »